今季ブランドヒートシンク Components ABL 基板実装タイプ Components ABL 冷却パーツ・ファン

ABL Components ヒートシンク基板実装タイプ ABL Components

HOT ! 今季ブランドヒートシンク Components ABL 基板実装タイプ Components ABL 冷却パーツ・ファン

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今季ブランドヒートシンク Components ABL 基板実装タイプ Components ABL 冷却パーツ・ファンの詳細情報

ABL Components ヒートシンク基板実装タイプ ABL Components。ヒートシンクの表面実装デバイスへの取り付け（SMTヒートシンク。SK42 Fischer 押出成形ヒートシンク - 株式会社アクアス電子。

ヒートシンク109ABシリーズ、幅100　mm　x　高さ15　mm
ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。　このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。
入数：1個
長さ：200mm

※※事業者向け商品です※※
●ヒートシンク109ABシリーズ、幅100　mm　x　高さ15　mm●ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。　このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。。M.2 SSD用ヒートシンク両面実装対応熱暴走対策熱伝導シリコン。　冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。CPU 冷却ファンクーラー Asus Zenbook 13 UX333 UX333F UX333FN UX333FA DFS5K12115491Z FL6Q 13NB0JW0P01011 に適合。DP2307プロジェクター遠心ファン EF50201S1-C000-F99 12V 1.02W 3ワイヤ。

高出力ヒートシンクシリーズは、プレスフィン技術により、一体型押出成形の場合を大幅に超えるフィン比率と性能を達成します。1Pc サーマルテープ 25 メートル * 0.15 ミリメートル絶縁熱放散テープ両面熱伝導性テープチップ PCB LED ストリップヒートシンク (Size : 40mm)。CPU + GPU 冷却ファン HP ZBook Studio G3 G4 15インチシリーズ NS75C07-15C04 NS75C08-15C05 922945-001 840960-001用。　冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。5v 3ピン aRGB 延長ケーブル 30cm。【英国メーカー正規輸入品】フリオ (FRIO) インスリンクーラーダブル（インスリンペン2本用）赤色＜日本語説明書付＞ - FRIO Insulin Cooling Wallet (Duo) Red。●高出力ヒートシンクシリーズは、プレスフィン技術により、一体型押出成形の場合を大幅に超えるフィン比率と性能を達成します。Dell Inspiron 16 5620 5625/ Inspiron 7620 2-in-1 ノートパソコン 0T8R2T DC5V用のCPU冷却ファン(注:Inspiron 5620 RTX 2050シリーズには適合しません)。
●入数：1個●長さ：200mm●幅：100mm●高さ：15mm●寸法：200　x　100　x　15mm●熱抵抗：0.48°C/W●取り付け：基板実装●材料：アルミ●RoHS適合状況：適合●コード番号：903-3084